「明日主题前瞻」全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布

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（来源：财联社）

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全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布

国家药监局批准发布我国第三个脑机接口医疗器械标准，也是全球第一个采用人工智能技术处理脑电数据的脑机接口医疗器械产品标准，新标准将于明年9月1日起正式实施。据了解，新标准系统规范了脑机接口医疗器械的数据采集、处理、标注、存储和访问等全流程的技术要求和测试方法，帮助企业破解脑机接口医疗器械在数据集质量控制尺度不统一、建设过程不规范等共性问题。

脑机接口产品的应用场景较广，主要覆盖临床诊疗、康复、消费、游戏等。由于目前进入到临床阶段的侵入式和半侵入式脑机接口产品的适应症主要是临床刚需疾病，如瘫痪、脊髓损伤、视觉损伤、抑郁症或失语症等。根据Research&Markets的数据，考虑硬件和软件的落地，全球脑机接口市场规模预计将从2025年的24.1亿美元增长到2035年的121.1亿美元，在预测期内（到2035年）的复合年增长率为15.8%。中航证券研报指出，脑机接口产业处于从“技术验证”向“商业化落地”加速转折的关键窗口期，建议关注侵入式、半侵入式、非侵入式三类脑机接口最新进展和前沿公司。

上市公司中，新里程与北京大学携手共建“北大-新里程脑机接口联合实验室”。北大-新里程脑机接口联合实验室专注“非侵入式脑机接口+康复机器人”的技术创新与场景应用，围绕“脑机+外骨骼机器人”“脑机+手指关节机器人”“脑机+认知闭环神经调控训练”等三大方向聚力攻关。国际医学旗下医疗机构应用的与脑机接口相关的康复训练系统及手术带来了收入。

订单排到明年！1.6T站上了光模块“C位”

据媒体报道，第27届CIOE中国光博会上，“1.6T”已完全站上了“C位”，成为几乎从模块到引擎、芯片，再到解调器、光纤、材料、测试设备等产业链各个环节的“必展亮点”。“今年的订单量比预期迅速放大”“订单排到明年”，在1.6T展台前，这样的声音不绝于耳。

机构预测显示，2026年全球1.6T光模块出货量为3300万只，2027年增至7100万只。高盛指出，AI基础设施支出增长、产品向800G/1.6T/3.2T高速传输迭代、服务器端口速率提升带动光互联采用率上升，共同支撑光模块增长前景。

公司方面，剑桥科技在高速光模块领域以硅光技术为核心，已向海外核心客户实现800G批量发货、1.6T小批量发货。南亚新材已布局面向1.6T光模块及CPO光电共封装产品的NY-6666、NY-8888 Low CTE系列材料。

人形机器人进入量产元年驱动电子皮肤市场快速增长

当前，人形机器人产业正加速迭代，作为人机交互核心零部件的机器人皮肤正走出实验室。近半年来，相关企业订单快速放量，有企业今年6月单月斩获1.3万件仿生外皮订单，有的企业则机器人皮肤订单累计交付已突破4万套。行业预测，2030年国内人形机器人电子皮肤需求将达152.5万平方米、对应市场规模约274亿元。

浙商证券研报认为，目前在人形机器人中电子皮肤价值量占比在10%左右。人形机器人进入量产元年，驱动电子皮肤市场快速增长。在人形机器人领域，短期内电子皮肤将覆盖灵巧手更大范围，中长期逐步向机器人本体延伸，单机覆盖范围有望提高。未来人形机器人将以提升复杂物体操作能力为导向，电子皮肤需满足真柔性、全曲面覆盖和更高力感知维度要求，电子皮肤性能预计持续提升。多功能集成、低成本、大面积制备是产业化落地的关键。

上市公司中，日盈电子电子皮肤产品处于客户端验证及小批量试制阶段。唯科科技下属子公司宇科拥有成熟的IML模内镶件技术，且正在开发IME模内电子技术，IME技术也可应用于电子皮肤、智能皮肤，机器人电子皮肤是公司重点研发项目之一。

“模拟芯片大厂”发布价格调整通知

杰华特发布价格调整通知，近期，全球半导体行业供应链持续波动，行业整体生产成本大幅攀升。为保障产品品质稳定、并持续为客户提供稳定可靠的供货保障，经公司慎重研究和综合评估后，现正式通知产品价格调整事宜：本次产品价格适度调整，特殊定制型号和稀缺物料涨幅单独确认。本次价格调整自2026年9月1日起正式生效。

AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导。全球近20家模拟及功率半导体企业于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。中信建投证券郭彦辉指出，模拟IC行业具有长生命周期、多品类、小批量、多客户和经验密集的特点。单款模拟芯片生命周期可能长达数年甚至十年以上，客户一旦完成认证后切换成本较高。与存储芯片连续的爆发式涨价不同，模拟芯片的涨价呈现渐进性，进入2026年，模拟芯片行业迎来更大规模的涨价潮。未来几个季度，随着AI基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由AI定义的产业重塑中持续占据竞争优势。

上市公司中，圣邦股份专注于模拟集成电路的研发与销售，拥有较为全面的模拟（含模拟信号和混合信号）集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链和电源管理两大领域及传感器和存储器等，目前拥有38大类6600余款产品，广泛应用在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。思瑞浦长期专注于高性能模拟集成电路设计，聚焦高性能、高可靠性和高质量产品研发，多款核心产品综合性能已达到国际先进水平，产品广泛应用于信息通信、汽车、新能源、工业控制及消费电子等主要领域。

上调5%-15%！光储龙头年内二度提价

据媒体报道，记者从产业链人士获悉，阳光电源近日向下游客户发送产品调价告知函，自9月20日起对光储产品实施价格上调，产品包括光伏逆变器、储能变流器及储能系统，产品调价幅度为5%—15%。这已经是阳光电源年内的第二次调价——今年一季度，阳光电源、锦浪科技等逆变器龙头就对储能专用机型率先提价6%—10%。

中国银河表示，全球储能市场进入多元化增长阶段，中长期需求强劲。大储功能定位由新能源配套设施逐步向兼具调峰调频、容量支撑、备用保障及电力交易等多重价值的关键灵活性资源转变，在电力系统中的作用进一步深化。户储和工商储在地缘政治风险波动加大下，各国保障能源安全诉求加强，且亚非拉区域缺电刚需韧性较强，户储和工商储经济性凸显。全球储能需求近1-2年有望保持强劲增长，2026、2027年有望实现装机480、630GWh，同比增长约50%、30%。

公司方面，新亚电子的新能源系列线缆及组件，包括光伏线缆和新能源系列组件，主要应用于光伏、储能、逆变器等新能源领域。艾华集团的产品全面覆盖户用储能、工商业储能和发电端三大场景，核心集中在储能变流器(PCS)、BMS系统等关键部件。

AI基础设施狂热扩张催生上游材料“超级周期”

据媒体报道，大摩近日发布的研究报告指出，全球AI基础设施的狂热扩张正从下游的GPU和晶圆代工，全面向上游关键基础材料领域扩散。这一趋势不仅重塑了印制电路板(PCB)和多层陶瓷电容器(MLCC)的供应链体系，更催生了一轮周期长、确定性高的上游材料“超级周期”。三大最紧缺材料包括，高端玻纤布、HVLP4+超低轮廓铜箔、光纤。

媒体报道，从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏。企业介绍，从去年12月以来，部分高阶铜箔加工费上涨30%至50%。今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约10%至30%。据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。这意味着，算力增长带来的并不仅是铜消费量增加，还有需求向高导热、高频高速、高精度铜材的集中。长江证券表示，展望未来，PCB制造技术正朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化及模块化等方向迅猛发展。作为高端PCB所采用的核心导电材料，高端铜箔亦伴随应用市场的持续拓展与升级，在品种的个性化及细分领域呈现出新的变化，同时其性能不断优化提升，逐步向高端化迈进。

上市公司中，方邦股份公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年通过相关客户认证并获得小批量订单。公司是国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，其可剥铜主要应用于IC载板，目前相关型号已陆续通过多家下游客户测试认证，并持续取得小批量订单，产品正处于由技术验证向商业化放量过渡阶段。铜冠铜箔高频高速铜箔等高附加值订单供不应求，2026年一季度公司整体毛利率为8.79%。